三星宣布通過(guò)與 AMD 合作，成功研制出第二代智能固態(tài)硬盤(pán)（SmartSSD）。

 

隨著人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)和 6G 等技術(shù)發(fā)展，固態(tài)硬盤(pán)將面臨更大的數(shù)據(jù)處理挑戰(zhàn)，而智能固態(tài)硬盤(pán)可以發(fā)揮更大的作用。

三星第二代智能固態(tài)硬盤(pán)集成了數(shù)據(jù)處理功能，不同于傳統(tǒng)的固態(tài)硬盤(pán)，智能固態(tài)硬盤(pán)可以直接處理數(shù)據(jù)，從而最大限度地減少 CPU、GPU 和 RAM 之間的數(shù)據(jù)傳輸。該技術(shù)可以避免在存儲(chǔ)設(shè)備和 CPU 之間進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸時(shí)產(chǎn)生的限制，從而使系統(tǒng)性能得到明顯的改善，并大大提高能源效率。相較于三星第一代智能固態(tài)硬盤(pán)，第二代智能硬盤(pán)運(yùn)算性能提高 1 倍以上。

三星表示，與傳統(tǒng)的固態(tài)硬盤(pán)相比，第二代智能固態(tài)硬盤(pán)面對(duì)大量的數(shù)據(jù)庫(kù)查詢(xún)，處理時(shí)間可以減少 50% 以上，能源消耗減少 70%，CPU 利用率減少 97%。

三星電子執(zhí)行副總裁兼內(nèi)存解決方案產(chǎn)品與開(kāi)發(fā)主管 Jin-Hyeok Choi 稱(chēng)，與 AMD 合作開(kāi)發(fā)的第一代智能固態(tài)硬盤(pán)探索了計(jì)算存儲(chǔ)市場(chǎng)的巨大潛力，憑借第二代智能固態(tài)硬盤(pán)，三星將滿(mǎn)足數(shù)據(jù)庫(kù)和視頻轉(zhuǎn)碼領(lǐng)域日益增長(zhǎng)的客戶(hù)需求，因此三星將搶占未來(lái)市場(chǎng)。

AMD 公司數(shù)據(jù)中心和通信集團(tuán)銷(xiāo)售部企業(yè)副總裁 Sina Soltani 表示，在 AMD 公司 Xilinx Versal?自適應(yīng) SoC 的支持下，第二代三星智能固態(tài)硬盤(pán)通過(guò)整合數(shù)據(jù)中心的計(jì)算和存儲(chǔ)功能，實(shí)現(xiàn)了 CPU 效率的提高和能耗的大幅降低。三星第二代智能固態(tài)硬盤(pán)將為不斷擴(kuò)大的存儲(chǔ)市場(chǎng)提供卓越性能和超高效率。