2019年，科創板作為注冊制試點橫空出世。7月22日，科創板將迎來開市三周年。歷時三年，我們共同見證了科創板“硬科技”底色，中國芯可謂成績斐然。

 

作為我國注冊制改革的“試驗田”，經過三年的打磨淬煉，科創板的基礎制度不斷完善，包容性不斷增強，引領示范作用不斷顯現，成為促進科技創新、資本和產業良性循環的重要平臺。

 

在科創板的推動之下，安集科技、中微公司、瀾起科技、睿創微納等一批突破核心關鍵技術、市場認可度高的半導體企業已經率先登陸科創板；同時，更多的公司包括集創北方、中芯集成、燕東微、有研硅、晶合集成等也正在前赴后繼的開啟科創板資本市場新征程。

66家公司累計募資1762億元，2021年凈利潤同比增長222.58% 

據芯八哥不完全統計，目前已在科創板上市的半導體公司總數達66家，涵蓋了設計、制造、材料、設備、封測等產業鏈環節，產業集聚效應日趨明顯。

 

IPO募資方面，66家半導體公司平均募資26.71億元，合計募資總額為1762.57億元。具體來看，中芯國際以532.30億元的募資額高居第一，排在之后的是和輝光電的81.72億元、翱捷科技的68.83億元；募資額最少的是富信科技的3.44億元，其次是氣派科技的3.94億元、銀河微電的4.50億元。

 

值得強調的是，科創板設立之后，無論是機構投資者還是自然人，普遍對參與科創板抱有較高的熱情，進而帶來了大規模的超募現象。經統計，66家科創板半導體上市公司中，有49家超募，占比74.2%。有15家募資金額翻倍，占比22.7%。而同一時期，整個科創板新上市公司中超募企業占比為55.6%，這說明市場對科技含量更高的半導體硬科技公司，給予了更高的收益預期。

 

營收方面，66家半導體公司中，僅有天微電子1家營收下滑，其他65家2021年營收都實現增長。據統計，66家公司2021年營業收入總額為1270.29億元，同比實現44.07%的增長。

66家科創板半導體公司業績情況（單位：萬元）

資料來源：wind，芯八哥整理

 

具體來看，中芯國際仍以356.31億元排名第一，其次是華潤微以92.49億元排名第二，格科微以70.01億元排名第三；營業收入最低的是臻鐳科技，2021年的收入僅1.91億元。不過，作為一家成立不到7年的射頻和電源管理芯片廠商，能取得這個成績，已經非常不錯了。

 

凈利潤方面，中芯國際以107.33億元的絕對優勢位居榜首。此外，華潤微、格科微、中微公司、瀾起科技、晶晨股份、晶豐明源、明微電子、復旦微電等企業2021年的凈利潤都在5億以上，位于眾多半導體公司前列。

 

從增長情況來看，2021年66家半導體公司凈利潤總額達243.63億元，同比增長222.58%。從具體表現來看，受益于“缺芯漲價”帶來的行情景氣度的提升，32家科創板半導體公司2021年凈利潤實現翻倍增長，其中凈利潤增長幅度最大的是東芯股份,同比增長1240.27%，是眾多科創板半導體上市公司中唯一一家實現凈利潤十倍增長的公司。

研發人員占比高達46.71%，科創屬性突出

業內周知，設立科創板是落實創新驅動和科技強國戰略的重大改革舉措，是完善資本市場基礎制度、激發市場活力的重要安排。在這樣的市場定位下，科創板要順利落地生根、茁壯成長，很關鍵的一點是要打好“創新牌”。

 

既然要創新，那就離不開對研發的持續投入。據統計，科創板公司2021年研發投入金額合計約850億元，同比增長29%；研發投入占營業收入的比例平均為13%，居A股各板塊之首；截至2021年年底，科創板研發人數占比達22.30%，遠高于同期主板和創業板的8.14%和16.02%。

 

由于半導體行業具有典型的“硬科技”屬性，因此其整體研發投入遠高于科創板的其他行業。根據芯八哥的統計，66家科創板半導體公司，2021年研發投入總額為184.12億元，研發支出總額占營業收入總額的平均比例為18.91%，高于科創板平均值5%左右。此外，科創板半導體研發人員占員工總數的比例為46.71%，高于科創板平均比例一倍以上。

 

研發投入方面，超10億元的有中芯國際（41.21億元）、寒武紀（11.36億元）和翱捷科技（10.28億元）3家公司，超過1億的有31家，占比近50%。此外，從研發投入占營業收入比例來看，46家公司的比例超過10%，說明絕大部分科創板半導體公司都非常重視自身的技術研發，并希望通過持續的技術升級及新產品開發來保持競爭優勢。

66家科創板半導體公司研發情況（單位：萬元）

資料來源：wind，芯八哥整理

 

不過，值得注意的是，重視研發雖然無可厚非，但是也要注意投入產出比和自身的承受能力。研發投入一旦超過營業收入的比例在30%以上，就會擠占公司的利潤空間，從而造成虧損的結果出現。從數據來看，寒武紀、奧比中光、翱捷科技、概倫電子、拓荊科技、安路科技、希荻微7家企業的研發投入占比都超過30%，但是只有概倫電子和希荻微2家企業是盈利的，虧損比例高達71.42%。

 

研發人員方面，超過1000人的有中芯國際（1758人）、寒武紀（1213人）、晶晨股份（1131人）、芯原股份（1118人）4家公司，研發人員超200人的有31家，占比近50%。此外，研發人員數量占員工總數比例超80%的有翱捷科技（89.35%）、芯原股份（87.34%）、恒玄科技（83.05%）、晶晨股份（82.86%）、安路科技（81.10%）、寒武紀（81.03%）6家公司，占比超50%的有24家公司。

 

在大量的研發投入下，科創板半導體公司的專利數量得到明顯的提升。據統計，中芯國際以12467個專利高居榜首，此外專利數量超過1000個的還有華潤微（2123個）和中微公司（1179個），總數超過100個的有39家公司，占比接近60%。

上市首日平均漲幅為141.03%，接近60%的公司股價當天翻倍

在科創板的提振下，二級市場對半導體公司的關注度也不斷提高。

 

從市值的角度來說，截止至7月14日，整個科創板的總市值在5.64萬億元，半導體公司的市值是1.36萬億元，占比約25%。

 

具體來看，中芯國際以1625.01億元市值高居第一。此外，市值超過500億的還有華潤微（710.61億元）、中微公司（698.76億元）、瀾起科技（613.88億元）、滬硅產業（659.13億元）和格科微（567.37億元）5家公司。值得一提的是，市值過100億的公司有40家，占比達到60%。

 

作為投資者，不管是一級市場還是二級市場投資者，不管是機構投資者還是普通散戶，可能最關注的莫過于股價的表現了。

 

從上市首日股價的表現情況來看，66家科創板半導體公司上市首日平均漲幅為141.03%，這意味著只要中簽，上市首日就能實現接近1.5倍的超高收益！

66家科創板半導體公司股價收益情況（單位：萬元）

資料來源：wind，芯八哥整理

 

具體來看，66家公司中有59家上市首日實現上漲，占比為接近90%。其中，首日股價翻倍的有38家，占比高達57.57%。漲幅排名前列的分別為復旦微電（797.27%）、安集科技 （400.15%）、氣派科技（386.64%）、芯朋微（367.67%）、力合微 （341.49%）。此外，也有7家公司因為種種原因在上市首日實現破發，破發跌幅前三的公司為賽微微電（-26.06%）、翱捷科技-U（-33.75%）、唯捷創芯（-36.04%）。

 

值得注意的是，上市首日股價的超預期大幅上漲，嚴重透支了這些公司未來的股價空間。根據芯八哥的統計，自上市以來，66家半導體公司平均股價漲幅為-7.69%，嚴重低于同時期（20190722-20220714）上證指數12.23%的漲幅。

 

具體來看，只有20家公司跑贏同期上證指數，股價翻倍的更是僅有芯源微（178.89%）、滬硅產業（118.63%）2家。大部分公司的股價在首日大幅上漲后，開啟了漫長了估值修復之路。其中天微電子、氣派科技 、恒玄科技 、芯原股份、寒武紀、敏芯股份的股價跌幅都在60%以上。 

56家半導體企業正在沖刺登陸科創板，以借助資本市場將公司做大做強 

盡管上市后，除了首日之外，科創板半導體公司股價的表現并不算太好，但這并不影響未上市半導體公司在科創板的上市熱情。

 

芯碁微裝董事長程卓指出：“公司在科創板上市，不僅解決了融資難題，而且上市后公司在行業內的知名度以及客戶、供應商、員工對公司的信任度都得到了巨大的提升。”

 

正是如此，通過在科創板上市，可以賦予公司更多的“科創屬性”，借助科創板的影響力將公司做大做強，這或許是眾多半導體公司執著于去科創板上市的主要原因之一。

 

據芯八哥不完全統計， 目前還有56家半導體企業正在沖刺登陸科創板，這些企業有望于今年在科創板掛牌上市。

 

從審核狀態開看，剛報送證監會的有中巨芯、燦瑞科技、好達電子、天德鈺、屹唐股份等10家公司；已受理的有集創北方、中芯集成、中感微、賽芯電子、新相微等12家公司；已問詢的有芯動聯科、慧智微、佰維存儲等10家公司；已經審核通過的有有研硅、安芯電子、華卓精科等6家公司；已經注冊成功的有帝奧微、中微半導、晶合集成等8家公司。

56家半導體企業正在沖刺登陸科創板

資料來源：wind，芯八哥整理

 

值得一提的是，待上市的企業中包含中芯集成和晶合集成2家知名的晶圓代工企業。據了解，中芯集成是我國領先的特色工藝晶圓代工企業，主要從事MEMS 和功率器件等領域的晶圓代工及模組封測業務；而晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業務，致力于研發并應用行業先進的工藝，為客戶提供多種制程節點、不同工藝平臺的晶圓代工服務。根據Frost&Sullivan的統計，截至2020年底，晶合集成已成為中國大陸收入以及12英寸晶圓代工產能第三大的純晶圓代工企業（不含外資控股企業）。

 

募資金額方面，據芯八哥統計，56家正在科創板IPO的半導體公司募資金額合計925.51億元，平均每家公司募資金額為16.53億元。

 

從單個公司的募資金額來看，中芯集成和晶合集成2家晶圓代工企業的募資總額都超過了100億元。其中，中芯集成此次IPO擬募資125億元，用于投建MEMS、功率器件芯片制造及封裝測試生產基地技術改造等項目；晶合集成擬募資120億元用于公司12英寸晶圓制造二廠的產能升級與擴建。公司表示，項目完工后，預計能增加4萬片/月的12英寸產能，從而進一步提升公司的行業地位。

 

結語

科創板的設立，對中國半導體產業而言，具有劃時代的意義。不僅推動了產業向深度和廣度發展，而且增加了企業的科創屬性認證，并提升了企業內部和外部的信心。可以期待的是，隨著越來越多的半導體企業登錄科創板，并且通過科創板將企業做大做強，未來中國半導體有望從國產替代逐步向國產創新轉變。