7月14日晚間，斯達半導公告，預計2022年半年度實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為3.4億元-3.5億元，同比增長120.80%至127.29%。

斯達半導指出，2022 年上半年，公司主營業(yè)務收入穩(wěn)步快速增長，產(chǎn)品在新能源汽車、清潔能源、儲能等行業(yè)持續(xù)快速放量，新能源行業(yè)收入占比從 2021 年的 33.48%提升至 2022 年上半年的 47.37%，同時，公司車規(guī)級 SiC 模塊在新能源汽車行業(yè)開始大批量裝車應用。2022 年上半年，公司持續(xù)加大研發(fā)投入，不斷開發(fā)出具有市場競爭力的新產(chǎn)品，不斷提升公司的綜合競爭力。

據(jù)悉，斯達半導主營業(yè)務為以IGBT為主的功率半導體芯片和模塊的設計、研發(fā)、生產(chǎn)，并以IGBT模塊形式對外實現(xiàn)銷售。主要產(chǎn)品有600V IGBT模塊系列，1200V IGBT模塊系列，1700V IGBT模塊系列，MOSFET模塊系列，600V IPM模塊系列等；產(chǎn)品可用于功率范圍從0.5kW至1MW以上的不同領域，包括：變頻器﹑電焊機﹑感應加熱﹑激光﹑太陽能/風能發(fā)電裝置、高壓直流輸變電裝置、家用電器、機車牽引、UPS、醫(yī)療設備等等。公司持續(xù)加大研發(fā)投入，積累產(chǎn)品和技術優(yōu)勢，不斷開發(fā)出具有市場競爭力的高附加值產(chǎn)品，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構，進一步提升了公司的核心競爭力。

斯達半導表示，公司在現(xiàn)有產(chǎn)品結(jié)構的基礎上，充分考慮新能源汽車、軌道交通、智能電網(wǎng)等下游行業(yè)的需求以及技術方向，以斯達半導現(xiàn)有的技術為依托，實施高壓特色工藝功率芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目和SiC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目。項目的實施有利于豐富斯達半導的產(chǎn)品結(jié)構，進一步提升綜合競爭力。