7月12日，中穎電子在最新披露的投資者關系活動記錄中針對AMOLED顯示驅(qū)動芯片進展表示，AMOLED芯片的技術模塊都是公司自行設計，現(xiàn)有產(chǎn)品主要銷售在手機屏的維修市場，針對品牌前裝規(guī)格設計的AM0LED芯片將于下半年推廣給品牌廠商進行驗證。

中穎電子針對投資者關于“子公司合肥的進度？”的提問時表示，子公司合肥中穎正常運營中，合肥第二總部正按規(guī)劃進行土建的建設，計劃在2023年底完成土建，2024年中完成內(nèi)部裝修后就可正式啟用，現(xiàn)在合肥中穎一直積極在當?shù)爻掷m(xù)招聘人才。

中穎電子稱，公司產(chǎn)品價格方面，部分工控MCU年初略有調(diào)漲，上半年AMOLED顯示驅(qū)動芯片的市場價格壓力較大，其他產(chǎn)品的價格則相對穩(wěn)定。公司注重產(chǎn)品的質(zhì)量和對客戶的服務，這是產(chǎn)品競爭力的來源。

在鋰電的增量方面，中穎電子稱，公司鋰電池管理芯片在智能手機端的市占率提升較快，系受益于國內(nèi)手機品牌大廠以公司產(chǎn)品作為國產(chǎn)替代的主要選擇，鋰電池管理芯片在筆記本電腦應用的增長相對較穩(wěn)定。動力端的應用主要是電動自行車、掃地機器人、5G基站的儲能、電動工具這一類的產(chǎn)品，公司有計劃朝采用鋰電池的新能源汽車領域開發(fā)管理芯片產(chǎn)品。

中穎電子表示，公司中長期的研發(fā)方向主要是IIOT工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)芯片，新能源汽車芯片應用，手機品牌客戶需要的AMOLED顯示驅(qū)動芯片。