6月11日消息，Counterpoint Research公布了最新的智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的分析報(bào)告。從數(shù)據(jù)來看，2022年第一季度全球智能手機(jī)芯片收入最高的是高通，出貨量最高的是聯(lián)發(fā)科。

高通在智能手機(jī)AP/SoC和基帶收入方面領(lǐng)先一眾對(duì)手，市場(chǎng)份額約占44%。第一季度的營(yíng)收同比增長(zhǎng)56%。蘋果憑借用戶對(duì)高端iPhone 13系列持續(xù)穩(wěn)定的需求，以26%的市場(chǎng)份額位居第二。聯(lián)發(fā)科在全球智能手機(jī)芯片和基帶收入中占據(jù)19% 的份額，排行第三，聯(lián)發(fā)科的芯片和基帶組合收入在2022年第一季度同比增長(zhǎng) 29%。