據業內消息人士稱，臺積電準備加強與包括美光科技和 SK海力士在內的存儲芯片供應商的聯系，以加強邏輯代工廠的3D硅堆疊和其他先進封裝技術。

據digitimes報道，消息人士指出，臺積電憑借其3DFabric的3DIC系統集成解決方案繼續深化其在異構集成領域的部署，并已開始與美光和 SK海力士合作以增強其先進封裝能力。

另外，消息人士表示，從美光招聘徐國晉也拉近了臺積電和美光之間的聯系，前美光副總裁兼中國臺灣站點負責人徐國晉已加入臺積電，領導其集成互連和封裝研發。