5月31日訊，為應對芯片短缺問題，英飛凌計劃加速擴大產能。其首席生產官Rutger Wijburg近日接受德國《商報》采訪時表示，英飛凌未來將每兩到三年外包一座新晶圓廠，而此前這一頻率在四到五年。

除了外包半導體生產業務，英飛凌還將通過自身努力來解決芯片短缺的問題。Wijburg透露，現在的市場形勢要求加快投資步伐，英飛凌未來也有可能并行推進多個大型建設項目。

Wijburg稱，作出該決策的原因是，目前主要的晶圓代工廠都維持了高產能利用率，只接受交付日較遠的訂單。另外，半導體設備交期拉長也加快了英飛凌的外包節奏，“現在12個月的設備交期都很正常，甚至18個月或更長的交期也越來越常見。”與此同時，半導體市場環境良好，麥肯錫等多家市場研究機構都預計未來十年，半導體行業的年銷售額將增長8%，其中汽車半導體市場也將大幅增長。