5月31日消息，杭州鴻鈞微電子科技有限公司（以下簡稱“鴻鈞微電子”）宣布已完成了由華登國際、高瓴創(chuàng)投、鼎暉VGC（創(chuàng)新與成長基金）聯(lián)合領(lǐng)投的近8億元天使輪與Pre-A輪融資，壁仞科技、芯嵐微、晨道資本、星睿資本等眾多頭部產(chǎn)業(yè)合作伙伴跟投，其他投資人包括松禾資本、六脈資本、C資本、中益仁資本、海河啟睿資本、小即是大創(chuàng)投等。本輪融資將主要用于高效能服務(wù)器CPU研發(fā)所需的團(tuán)隊擴(kuò)充以及相關(guān)研發(fā)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)等。

鴻鈞微電子成立于2021年8月，致力于開發(fā)基于ARM架構(gòu) “更高效能、更易部署”的服務(wù)器處理器（CPU）芯片，主要面向數(shù)據(jù)中心云計算市場。

服務(wù)器CPU是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最重要的主航道之一。全球年產(chǎn)值超過千億人民幣。隨著數(shù)字化社會和云計算的進(jìn)一步發(fā)展，服務(wù)器CPU市場空間保持高速增長。

根據(jù)IDC，預(yù)計2025年中國服務(wù)器出貨量 將達(dá)到525.2萬臺，市場規(guī)模達(dá)到350億美元。如今，華為鯤鵬、飛騰、阿里平頭哥均已推出國產(chǎn)ARM服務(wù)器CPU。