5月24日訊，AMD計(jì)劃加快CPU及GPU規(guī)格迭代，且全面導(dǎo)入小芯片（chiplet）設(shè)計(jì)，以提高核心數(shù)及運(yùn)算速度。其中，新一代5nm Zen 4架構(gòu)CPU將于下半年推出，全新RDNA 3架構(gòu)GPU將以多芯片模組（MCM）技術(shù)整合5nm及6nm制程小芯片，由臺(tái)積電獨(dú)家代工。

業(yè)界人士指出，AMD今年在臺(tái)積電的主要投片集中在7nm及6nm，但第四季起會(huì)拉高5nm投片量。預(yù)計(jì)第四季5nm總投片量將達(dá)2萬(wàn)片規(guī)模，AMD也已提前預(yù)訂明年臺(tái)積電5nm產(chǎn)能。

與傳統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)方式相比，Chiplet具有迭代周期快，成本低，良率高等一系列優(yōu)越特性。隨著Chiplet技術(shù)的興起，有望使芯片設(shè)計(jì)進(jìn)一步簡(jiǎn)化為IP核堆積木式的組合，半導(dǎo)體制造鏈生態(tài)鏈可能會(huì)重構(gòu)。