近日，LG電子的ECU、MCU和PMIC的開(kāi)發(fā)流程獲得測(cè)試認(rèn)證機(jī)構(gòu)德國(guó)萊茵TüV ISO 26262汽車(chē)功能安全最高等級(jí)ASIL-D認(rèn)證，有望實(shí)現(xiàn)汽車(chē)芯片自產(chǎn)。

圖源：BusinessKorea

據(jù)報(bào)道，從2021年初開(kāi)始，由于汽車(chē)芯片的缺乏，LG電子的VS事業(yè)部未能實(shí)現(xiàn)盈利。為此，LG電子從2021年末開(kāi)始推進(jìn)汽車(chē)用半導(dǎo)體的開(kāi)發(fā)。

業(yè)界預(yù)測(cè)，LG電子將通過(guò)確保半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)能力，實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈的內(nèi)部化，最早將在1、2年內(nèi)開(kāi)始生產(chǎn)自主開(kāi)發(fā)的芯片。半導(dǎo)體業(yè)界相關(guān)人士表示:“LG電子的很多產(chǎn)品都是半導(dǎo)體，因此一直有人期待LG集團(tuán)有一天會(huì)重新進(jìn)軍半導(dǎo)體領(lǐng)域。”