5 月 5 日消息，據日經亞洲新聞，東芝將很快開始在中國生產用于數據中心的硬盤驅動器，隨著存儲需求的增加，計劃到 2025 財年將全球近線產能從 2020 財年的水平大約翻一番。

今年 2 月，TDSC 總裁兼首席執行官佐藤宏幸公布了東芝下一代近線存儲硬盤的描述性路線圖，公司計劃在 2023 財年將單體硬盤容量提升 30TB。

為了滿足日益激增的需求，東芝計劃利用其專有的記錄技術、FC-MAMR（磁通控制-微波輔助磁記錄）、MAS-MAMR（微波輔助交換-微波輔助磁記錄）和磁盤堆疊技術，在 2023 財年之前將近線存儲（那些并不是經常用到，或者說數據的訪問量并不大的數據存放在性能較低的存儲設備上）硬盤的容量提高到 30TB，并在之后持續提高容量。