近日，臺灣媒體報道，鴻海集團旗下鴻揚半導體宣布，為了加快第三代半導體產業布局，第一階段將釋放逾200個職缺需求，涵蓋40余種職務類型。

據了解，鴻揚半導體釋放的崗位包含制程、設備及研發工程師等40多種職務類型，職缺內容包括技術主管、工程師、專業主管、管理師、組長、技術人員、品檢員等等。鴻海公開表明，鴻揚半導體是鴻海集團“3+3策略”中串聯電動車與半導體重要的一環，目前正規劃第三代半導體SiC產品，預計將在今年年底完成產線建置，并于2023年上線生產。

由于對應用前景看好，全球半導體巨頭都在加大對第三代半導體的布局，特別是面向電動汽車、5G、工業等應用場景。隨著相關技術產業化的不斷加速，將打開新的市場局面。