日前，深圳泰研半導體裝備有限公司（以下簡稱“泰研半導體”）獲得合創資本投資的數千萬元A輪融資，本輪資金將主要用于產品擴產和交付。

泰研半導體目前擁有1500平的工廠，預計本輪融資結束后將開始批量生產。

據悉，泰研半導體是先進封裝領域的半導體工藝與設備服務商，可提供SiP、Fanout、Chiplet、3D等先進封裝產線上Laser（激光）+ Plasma（等離子）+ Sputter（鍍膜）成套復合工藝與制程應用設備。

合創資本消息稱，泰研半導體的設備通過包括歐洲工業車規芯片巨頭在內的國際客戶的嚴苛認證，符合技術規格要求，產品性能和質量均達到國際領先水平，已經開始對外批量供貨，這標志著泰研半導體成功打破半導體設備行業的下游準入壁壘。