業(yè)內消息人士稱，由于先進的 2.5D 和 3D IC 封裝技術需要大量研發(fā)和制造能力的資本支出，這一領域將只有少數(shù)幾家公司參與，日月光將與臺積電、英特爾和三星電子展開競爭。

 

據(jù)《電子時報》報道，需要先進封裝的高性能計算（HPC）芯片解決方案市場一直在擴大，前景廣闊。例如，包括 AMD 和英偉達在內的供應商在其 HPC 處理器中采用了臺積電的 CoWoS 封裝。

消息人士稱，日月光旗下的矽品有能力為 HPC 解決方案提供利用硅橋的封裝技術，其扇出嵌入式橋（FO-EB）與英特爾和臺積電的硅橋產品相比已經具有競爭力。上述人士表示，日月光憑借先進的封裝能力，已切入了美國一流服務器芯片公司的供應鏈。

而臺積電的硅橋解決方案有助于獲得蘋果 M1 Ultra SoC 的訂單。臺積電表示，其 CoWoS 封裝已進入第五代，被稱為 CoWoS-S，基于一個三倍于光罩尺寸大小的硅中介層，能靈活適應 SoC、Chiplet 和 3D 堆棧（如高帶寬內存）。

日月光和臺積電均拒絕就具體客戶和訂單置評。

業(yè)內人士進一步表示，獲得足夠的高端 ABF 基板對企業(yè)的先進封裝能力也至關重要。高性能計算設備的先進封裝技術，如臺積電的 CoWoS 和 InFO_oS，以及日月光的 FOCoS，都要求從第三方供應商采購基板。