4月26日?qǐng)?bào)道，日本電裝株式會(huì)社（DENSO）和聯(lián)電日本子公司USJC今日共同宣布，兩家公司已同意在USJC的12寸晶圓廠(chǎng)合作生產(chǎn)車(chē)用功率半導(dǎo)體，以滿(mǎn)足車(chē)用市場(chǎng)日益增長(zhǎng)的需求，USJC并將為DENSO建設(shè)一條IGBT產(chǎn)線(xiàn)。

聯(lián)電表示，DENSO將提供其系統(tǒng)導(dǎo)向的IGBT元件與制程技術(shù)，而USJC則提供12寸晶圓廠(chǎng)制造能力，預(yù)計(jì)在2023年上半年達(dá)成IGBT制程在12寸晶圓的量產(chǎn)。

DENSO總裁暨CEO有馬浩二(Koji Arima)表示：“DENSO很高興成為日本第一批開(kāi)始以12英寸晶圓量產(chǎn)IGBT的公司之一。隨著行動(dòng)技術(shù)的發(fā)展，包括自動(dòng)駕駛和電氣化，半導(dǎo)體在汽車(chē)業(yè)變得越來(lái)越重要。通過(guò)這項(xiàng)合作，我們?yōu)楣β拾雽?dǎo)體的穩(wěn)定供應(yīng)和車(chē)用電子化做出了貢獻(xiàn)。”