自2020年全球缺芯潮爆發(fā)以來，目前中國(guó)晶圓制造廠商有17 家正在擴(kuò)產(chǎn)，產(chǎn)能已逐步開始釋放，但擴(kuò)產(chǎn)行列中主要以12 吋晶圓產(chǎn)能為主，8 吋晶圓產(chǎn)能只有中芯國(guó)際（天津）、海辰半導(dǎo)體、紹興中芯、寧波中芯、士蘭微（杭州）與比亞迪半導(dǎo)體6 家廠商在擴(kuò)產(chǎn)，從產(chǎn)能開出時(shí)間來看，新建產(chǎn)能將在2022 年內(nèi)陸續(xù)得到釋放。

▲ 2018~2021年每季中芯國(guó)際與華虹半導(dǎo)體營(yíng)收與晶圓銷售量。（Source：公司財(cái)報(bào)；拓墣產(chǎn)業(yè)研究院整理，2022.4）

從需求端來看，在5G產(chǎn)業(yè)鏈（手機(jī)、基站）、數(shù)據(jù)中心、線上辦公與新能源汽車帶動(dòng)下，8吋晶圓需求將持續(xù)旺盛，尤其新能源汽車在政策推動(dòng)下滲透率快速上升，對(duì)于功率半導(dǎo)體需求也大幅度提升，將顯著拉升8吋晶圓需求。

受到設(shè)備制約，8吋晶圓產(chǎn)能擴(kuò)張相對(duì)12吋晶圓緩慢，致使部分廠商將電源管理IC等產(chǎn)品從8吋轉(zhuǎn)向12吋，但中間的技術(shù)難度相對(duì)提高，成本也會(huì)提高，因此這一轉(zhuǎn)變并非普遍現(xiàn)象；此外，汽車需要用到的功率半導(dǎo)體對(duì)可靠性要求高，且供應(yīng)鏈固定，因此8吋晶圓依然有汽車此強(qiáng)大的終端市場(chǎng)。