據(jù)外媒4月24日?qǐng)?bào)道，據(jù)了解，蘋(píng)果目前的M1系列芯片用于其MacBook、Mac和iPad產(chǎn)品線。因此，蘋(píng)果對(duì)于這塊自研芯片的供應(yīng)問(wèn)題相當(dāng)看重。

三星作為供應(yīng)商之一，目前正在參與生產(chǎn)FC-BGA基板，這對(duì)于具有電路連接的現(xiàn)代高密度芯片至關(guān)重要。據(jù)最新消息稱，這家韓國(guó)科技巨頭也希望參與到蘋(píng)果M2系列芯片的生產(chǎn)中。

據(jù)韓媒消息，蘋(píng)果M2系列芯片將繼續(xù)由三星供應(yīng)FC-BGA封裝基板。FC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array）是倒裝芯片球柵格陣列封裝格式，主要用于將半導(dǎo)體芯片與主基板焊接在一起。在蘋(píng)果M1系列芯片推出一年后，就有媒體發(fā)現(xiàn)FC-BGA封裝基板來(lái)自三星。

此前，曾有內(nèi)部人士爆料，在蘋(píng)果的M1系列芯片發(fā)布后，這家公司就立刻著手開(kāi)始設(shè)計(jì)M2系列芯片。不久之前，來(lái)自彭博社的消息稱，蘋(píng)果至少正在開(kāi)發(fā)9款搭載M2系列芯片的Mac。其中，首款M2設(shè)備可能會(huì)在今年下半年推出。