4月21日訊，據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research的手機(jī)組件跟蹤報告，隨著大多數(shù)零部件供需缺口的縮小，全球半導(dǎo)體芯片短缺的情況可能會在2022年下半年得到緩解。

報告稱，零部件的短缺在過去兩年一直困擾著許多行業(yè)，整個供應(yīng)鏈的供應(yīng)商為了解決相關(guān)的不確定因素均付出了很多努力。自2021年底以來，這個供需缺口一直在縮小，表明整個生態(tài)系統(tǒng)的供應(yīng)緊張情況即將結(jié)束。如果疫情能得到控制，相信更大面積的半導(dǎo)體短缺情況將在第三季度末或第四季度初得到緩解。

該報告聚焦于消費(fèi)電子類半導(dǎo)體，認(rèn)為包括主流應(yīng)用處理器、功率放大器和射頻收發(fā)器在內(nèi)的5G相關(guān)芯片的庫存量將顯著增加，同時預(yù)計存儲芯片的價格將在2022年下降10%-15%。

而對于老一代4G處理器和電源管理芯片，雖然其供應(yīng)缺口縮小，但仍將繼續(xù)短缺，前者價格將上漲10%，后者價格將上漲15%-20%。

值得注意的是，消費(fèi)電子類半導(dǎo)體的短缺情況之所以緩解，主要是由于市場需求疲軟與廠商積極囤貨。

該機(jī)構(gòu)分析師William Li評價道：“我們看到各大OEM和ODM繼續(xù)增加零部件的庫存，以應(yīng)對今年早些時候新冠疫情帶來的不確定性情況。”他認(rèn)為2022年上半年出貨量將下調(diào)，這主要是渠道商庫存量的增加和人們對于PC的消費(fèi)勢頭放緩造成的。

該機(jī)構(gòu)的半導(dǎo)體和零部件研究總監(jiān)Dale Gai也表示，“在過去幾個月中，半導(dǎo)體行業(yè)市場需求疲軟與之相對應(yīng)的庫存的增加緩解了供應(yīng)鏈緊張情況。”