近日，有投資者問詢珠海興科項目的調試進度及投產情況，對此，興森科技4月19日在投資者互動平臺表示，珠海興科項目已于今年4月進行測試批次的生產，目前項目有序推進中。

資料顯示，興森科技在PCB樣板快件、半導體測試板、IC封裝基板領域處于相對領先地位。興森科技產品廣泛應用于通信設備、工業控制及儀器儀表、醫療、軌道交通、計算機應用、存儲芯片、射頻芯片等多個行業領域。興森科技于2018年開始投資擴產PCB樣板、批量板、半導體測試板、IC封裝基板產能，以上擴產項目自2020年下半年逐步投產釋放。

PCB業務方面，2020年度，興森科技廣州生產基地產能為33.72萬平方米/年；宜興生產基地產能為25.5萬平方米/年；英國Exception公司產能為0.4萬平方米/年；廣州生產基地新增中、高端、多層樣板產線，規劃產能為1.5萬平方米/月，目前產能處于逐步釋放過程中；小批量產線在廣州生產基地和宜興生產基地，此次公司啟動的非公開發行項目主要是宜興生產基地二期工程，建設完成后將新增96萬平方米/年的量產產能，將分期建設投產。