美印半導體協(xié)會簽署協(xié)議促進芯片合作
2022-04-14
來源：網絡整理
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關鍵詞： 半導體協(xié)會 芯片 SIA IESA
4月13日消息，美國半導體工業(yè)協(xié)會（SIA）與印度電子和半導體協(xié)會（IESA）簽署了一份諒解備忘錄，同意促進兩國在半導體領域的合作，這被解讀為推動了印度成為芯片制造商的愿景。
據報道，IESA是印度主要的貿易機構，致力于支持印度的電子和半導體設計和制造。根據諒解備忘錄，兩個協(xié)會將會聯合舉辦會員公司會議，以促進雙方在共同關心的問題上的合作。
圖源：eeNews
SIA首席執(zhí)行官John Neuffer在一份聲明中表示:“我們很高興與IESA簽署這份諒解備忘錄，歡迎印度成為更強大的數字經濟和更廣泛的全球價值鏈中的電子和半導體創(chuàng)新中心的目標。”
