隨著全球晶圓產(chǎn)能的持續(xù)復(fù)蘇，半導(dǎo)體供應(yīng)短缺似乎開(kāi)始有所緩和。但近日，英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司Sondrel就芯片封裝供應(yīng)鏈問(wèn)題對(duì)外發(fā)出警告，Sondrel稱，在新冠疫情爆發(fā)初期，封裝廠由于遭受重創(chuàng)不得不采取取消訂單和辭退員工甚至停產(chǎn)等一系列措施。但如今，隨著全球硅晶圓產(chǎn)能需求的爆發(fā)，面對(duì)海量的訂單來(lái)襲，封裝廠很難快速恢復(fù)原有產(chǎn)能，這將導(dǎo)致封裝的交貨時(shí)間從之前的大約8周到9周拉長(zhǎng)至50周甚至更長(zhǎng)時(shí)間。

Sondrel公司封裝主管Alaa Alani表示：“當(dāng)前供應(yīng)鏈中各個(gè)階段的預(yù)訂順序已經(jīng)完全發(fā)生變化。如果是過(guò)去，芯片從設(shè)計(jì)完成到做成Wafer晶圓只需要花費(fèi)12周的時(shí)間。同時(shí)，封裝的詳細(xì)信息也將在設(shè)計(jì)硅片之前準(zhǔn)備妥當(dāng)并發(fā)送給封裝廠。但現(xiàn)在，封裝設(shè)計(jì)必須要在最終硅片設(shè)計(jì)之前20周甚至更長(zhǎng)時(shí)間完成并預(yù)訂下來(lái)，才能確保硅片和封裝兩個(gè)流程能夠在正確的時(shí)間順利進(jìn)行。”

他同時(shí)也強(qiáng)調(diào)，如果沒(méi)有意識(shí)到上述風(fēng)險(xiǎn)而相應(yīng)的進(jìn)行規(guī)劃，可能會(huì)使芯片的生產(chǎn)時(shí)間延遲多達(dá)40周。