目前擁有10nm及以下芯片技術(shù)的廠商，只有三家，分別是臺積電、三星、英特爾。其它所有的晶圓廠商，均在10nm以上工藝。

不過除了這三家之外，像聯(lián)電、格芯、中芯國際等廠商，也在努力的向10nm進(jìn)發(fā)，之前說止步于10nm的格芯、聯(lián)電，前段時(shí)間也傳出消息，想要進(jìn)入10nm以下。

但說真的，在我看來，目前僅有4家廠商真正需要10nm及以下技術(shù)，需要找ASML購買EUV光刻機(jī)，其它廠商是沒有太多必要的。（這里不談存儲類芯片制造廠商，比如美光、SK海力士等不包括）

這4家廠商分別是臺積電、三星、英特爾、中芯國際，其它的廠商就算了吧，還是守著10nm以上工藝就好了，別浪費(fèi)錢了。

為何這么說？英特爾是自己有制造需求，不可能將自己的芯片全部交給代工廠代工，再加上英特爾現(xiàn)在在推行IDM2．0計(jì)劃，也要幫人代工，所以他是必須進(jìn)入10nm的，否則與AMD，與其它CPUGPU廠商，沒法競爭了。

臺積電、三星本來就已經(jīng)擁有了5nm技術(shù)，今年要進(jìn)入3nm，本來就已經(jīng)是代工雙雄，臺積電拿下了全球50％的晶圓代工份額，三星拿下了20％的份額，當(dāng)然需要10nm以下的技術(shù)。

而中芯國際之所以需要，原因在于中國的市場太大了，中國大陸進(jìn)口了全球70％的芯片，年進(jìn)口4000多億美元。

中國大陸有大量的10nm以下的芯片制造需求，最關(guān)鍵的是外部形勢之下，像臺積電、三星等都無法順利幫大陸廠商代工，所以必須自己要有10nm以下的制造能力。

至于格芯、聯(lián)電等，還真沒什么必要，因?yàn)?0nm芯片以下的代工需求就那么大，臺積電、三星就可以全部接下來了，再加上intel、中芯國際的話，說不定產(chǎn)能過剩。

而進(jìn)入10nm以下的工藝，投入非常大，一條生產(chǎn)線建設(shè)就需100億元，訂單如果不多，可能會虧本，這也是之前格芯、聯(lián)電說止步10nm的原因。