3月31日，捷捷微電發文稱，子公司捷捷半導體有限公司承建的“功率半導體六英寸晶圓及器件封測生產線”建設項目，其中六英寸晶圓“中試線”已具備試生產能力，首批具有高浪涌防護能力的六英寸晶圓于2022年3月26日產出下線，良率高達97.79%。

捷捷微電表示，該項目投產后，產品可廣泛應用在計算機系統、安防通訊、交/直流電源、汽車電子、家用電器、消費電子等市場領域，具有廣闊的市場前景，將大大拓寬原有的產品線，有效減少了國內市場對進口芯片的依賴。

據了解，六英寸晶圓“中試線”的搭建，從首臺設備進廠到首片產出，僅耗時兩個多月。項目達產后，可實現六英寸晶圓100萬片/年及器件封測100億只/年的產業化能力。