由于2月份受到宏觀環(huán)境因素及手機(jī)廠商新品發(fā)布與出貨節(jié)奏暫緩，從而導(dǎo)致2月份智能機(jī)銷量同比環(huán)比均收縮，而SoC市場(chǎng)搭載量數(shù)據(jù)也出現(xiàn)下滑。

根據(jù)CINNO Research數(shù)據(jù)顯示，2月中國(guó)智能機(jī)SoC市場(chǎng)終端銷量在1月環(huán)比同比雙升后出現(xiàn)回落，整體市場(chǎng)終端銷量環(huán)比下降約24%，同比下降約20.5%，其中同比大幅下降主要來自海思。

中國(guó)智能手機(jī)SoC格局呈現(xiàn)出“兩超一強(qiáng)”的局面，聯(lián)發(fā)科與高通成為智能手機(jī)SoC的兩大巨頭，而蘋果A系列芯片在品牌和產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)下席卷高端市場(chǎng)。

2022年2月中國(guó)智能機(jī)SoC品牌格局并未出現(xiàn)明顯變化，聯(lián)發(fā)科與高通依然把持著前兩位。1月份，聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)份額領(lǐng)先高通優(yōu)勢(shì)增大，市場(chǎng)占比超40%，領(lǐng)先第二名高通有6%的距離。可是來到了2月份，高通市場(chǎng)份額進(jìn)一步回升至約36.4%，中國(guó)大陸5G智能機(jī)SoC市場(chǎng)中高通份額回升至約37.6%。

2月中國(guó)智能機(jī)SoC細(xì)分市場(chǎng)中，高通與紫光展銳環(huán)比降幅小于整體市場(chǎng)平均，高通環(huán)比降幅約為21.8%，同時(shí)，海思降幅最大，約為28.2%，聯(lián)發(fā)科降幅第二，約為25%。

1月屬于中國(guó)智能手機(jī)銷售的旺季，聯(lián)發(fā)科與高通SoC終端出貨環(huán)比出現(xiàn)較大幅度增長(zhǎng)，不過隨著春節(jié)后國(guó)內(nèi)疫情反復(fù)，這給予國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商復(fù)產(chǎn)和運(yùn)輸物流帶來諸多挑戰(zhàn)。此外1月份屬于中國(guó)大陸手機(jī)銷售高點(diǎn)，銷售出現(xiàn)同比和環(huán)比的收縮下降是在情理之中。

蘋果在2月中國(guó)大陸智能機(jī)SoC終端銷量中，出現(xiàn)環(huán)比下降24.8%。原因在于去年四季度熱銷后，需求回落所導(dǎo)致。雖然環(huán)比下降，但是其SoC終端出貨總量與去年同期相近，同比只有4%的下降。

CINNO Research數(shù)據(jù)顯示，在2月單機(jī)Top 10的銷量排名中，iPhone 13、iPhone 13 Pro Max與iPhone 13 Pro仍然霸榜排名前三，而iPhone 13以約180萬(wàn)臺(tái)獲得單機(jī)銷量冠軍。

6000元以上的超高端智能機(jī)SoC是高通份額增長(zhǎng)最快的市場(chǎng)，2月其在該市場(chǎng)份額增至約10.1%，環(huán)比增長(zhǎng)率約為14.7%，高端智能機(jī)SoC仍是高通以及聯(lián)發(fā)科積極爭(zhēng)取的市場(chǎng)。

海思與紫光展銳仍為第四與第五名，海思控制SoC庫(kù)存的方法能讓其在市場(chǎng)中繼續(xù)維持一定的銷量，但仍無法本質(zhì)上改變下滑局勢(shì)。

從各品牌的數(shù)據(jù)來看，vivo為聯(lián)發(fā)科最大終端應(yīng)用品牌，占比約為30.6%；OPPO為高通最大終端應(yīng)用品牌，占比約為24.2%；榮耀為紫光展銳最大終端應(yīng)用品牌，占比約為94.3%，未來，展銳仍需不斷尋求更多穩(wěn)定的合作伙伴以及不斷挖掘產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)。

隨著2021年12月高通與聯(lián)發(fā)科相繼發(fā)布了其旗艦產(chǎn)品，2022年的整體芯片矩陣已經(jīng)基本成型。高通依靠驍龍8 Gen1繼續(xù)堅(jiān)守最高性能的旗艦寶座，而聯(lián)發(fā)科在產(chǎn)品布局上也更加進(jìn)取，除了采用臺(tái)積電4nm的天璣9000系列爭(zhēng)奪旗艦超性能市場(chǎng)，其還推出了采用臺(tái)積電5nm工藝的天璣8000、天璣8100系列，以此來?yè)屨贾懈叨说氖袌?chǎng)。

而聯(lián)發(fā)科也在積極進(jìn)軍高端市場(chǎng)，這令手機(jī)終端廠商要實(shí)行雙旗艦的戰(zhàn)略，必定要花費(fèi)一定的時(shí)間來進(jìn)行調(diào)試研發(fā)，導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科的芯片出貨延期；高通方面由于驍龍8 Gen 1的代工良率問題，也一定程度上影響芯片供應(yīng)交付，拖慢新機(jī)的發(fā)布節(jié)奏。