Analog Devices, Inc.推出一款毫米波(mmW) 5G前端芯片組，能夠滿(mǎn)足所需頻段要求，使設(shè)計(jì)人員能夠降低復(fù)雜性，將更小巧、通用的無(wú)線電產(chǎn)品更快推向市場(chǎng)。該芯片組由四個(gè)高度集成的IC組成，提供了一個(gè)完整的解決方案，大大減少了24GHz至47GHz 5G無(wú)線電應(yīng)用所需的器件數(shù)量。

隨著全球毫米波5G部署的加速，運(yùn)營(yíng)商面臨更大壓力，既需要降低推廣成本，同時(shí)還要用更節(jié)能、更輕便、更可靠的無(wú)線電產(chǎn)品擴(kuò)大網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍。這就需要高度線性、緊湊和高能效的寬帶產(chǎn)品，在不犧牲質(zhì)量和性能的情況下允許多頻段設(shè)計(jì)復(fù)用。ADI公司毫米波5G前端芯片組使原始設(shè)備商(OEM)擺脫了窄帶模式。在窄帶模式下，競(jìng)爭(zhēng)性解決方案以提高設(shè)計(jì)執(zhí)行難度和降低射頻(RF)性能換取帶寬，同時(shí)還將封裝、測(cè)試和熱建模等關(guān)鍵知識(shí)產(chǎn)權(quán)外包。

新的芯片組包括兩個(gè)單通道(1T1R)上/下變頻器(UDC)和兩個(gè)雙極化16通道波束成形器件，采用了先進(jìn)的CMOS工藝。與其它解決方案相比，該波束成形器提供的功率效率和線性輸出功率使毫米波相控陣設(shè)計(jì)的尺寸、重量、功率和成本得以降低。該全頻段上/下變頻器具有高驅(qū)動(dòng)電平，不需要提供不同頻段的多種型號(hào)，并合并了驅(qū)動(dòng)級(jí)，節(jié)省了物料成本。

除了通過(guò)專(zhuān)利IP實(shí)現(xiàn)工廠配置非易失性存儲(chǔ)器(NVM)之外，該芯片組還可現(xiàn)場(chǎng)在線無(wú)縫操作相控陣校準(zhǔn)功能。這使原始設(shè)備制造商能夠打破只有NVM架構(gòu)的傳統(tǒng)設(shè)計(jì)束縛，即受限于對(duì)波束成形器的一次性工廠校準(zhǔn)。這種校準(zhǔn)不能解決IC外部的非理想特性問(wèn)題，并會(huì)導(dǎo)致次優(yōu)校準(zhǔn)結(jié)果。

ADI公司在毫米波信號(hào)鏈解決方案研發(fā)方面具有長(zhǎng)久的歷史，可提供全面的內(nèi)部質(zhì)量管理和封裝開(kāi)發(fā)，使工程師能夠快速創(chuàng)建性能可靠、全面優(yōu)化的可定制5G無(wú)線電產(chǎn)品。 

產(chǎn)品供貨

產(chǎn)品	全面 量產(chǎn)	支持5G NR頻段	封裝
ADMV4828	現(xiàn)已上市	n257、n258和n261	304焊球、10 mm × 8.5 mm CSP BGA封裝
ADMV4928	現(xiàn)已上市	n260、n259	239焊球、10 mm × 7 mm CSP BGA封裝
ADMV1128	現(xiàn)已上市	n257、n258和n261	131焊球、6 mm × 6.5 mm CSP BGA封裝
ADMV1139	現(xiàn)已上市	n260、n259和n262	131焊球、6 mm × 6.5 mm CSP BGA封裝