3月28日?qǐng)?bào)道，韓國(guó)印刷電路板協(xié)會(huì)(KPCA)稱(chēng)，在芯片基板需求旺盛的帶動(dòng)下，今年韓國(guó)印刷電路板(PCB)市場(chǎng)預(yù)計(jì)將比2021年增長(zhǎng)7%。

該協(xié)會(huì)表示，韓國(guó)的PCB市場(chǎng)的價(jià)值預(yù)計(jì)將達(dá)到16.255萬(wàn)億韓元。芯片基板的收入將占其中的5萬(wàn)億韓元，與2021年相比增長(zhǎng)19%。

報(bào)道稱(chēng)，由于持續(xù)的全球芯片短缺，芯片基板的需求量很大，這幫助去年芯片基板的收入同比增長(zhǎng)27%。

生產(chǎn)倒裝芯片球柵陣列（FC-BGA）的三星電機(jī)、Daeduck電子和Korea Circuit的收入預(yù)計(jì)今年將從這種需求中獲得增長(zhǎng)。LG Innotek和Simmtech等FC-CSP(芯片級(jí)封裝)制造商的收入也有望大幅增長(zhǎng)。