- Vishay推出具有業內先進水平的小型頂側冷卻PowerPAK封裝的600 V E系列功率MOSFET
- 英飛凌攜手Framework推出具有先進USB-C 連接功能的筆記型電腦
- SK海力士計劃投資超1000億擴產，HBM芯片再度成為市場風口
- 韓國、臺灣兩地百強上市企業PK，10年來大逆轉！
- 外媒：Blackview Hero 10有望成為全球最便宜的可折疊手機
- SK海力士、三星相繼宣布HBM4細節，相關產業鏈開始受益
- 瑞薩推出兼顧超低功耗和卓越25fs-rms抖動性能的 全新FemtoClock 3時鐘解決方案
- 三星漲完，美光漲，SK海力士漲，都想從中國市場賺大錢？
- 采用PDFN3333封裝的N溝道MOS管HKTQ80N03，可用于負載開關和電機驅動等應用
- SK海力士美國先進封裝廠址敲定，先進半導體世界格局出現新變化
