- Abracon三頻Wi-Fi 6E/7柔性PCB(FPC)天線
- OpenAI放棄芯片“代工廠”計劃,與博通、臺積電合作開發AI推理芯片
- UALink 聯盟正式成立:推動 AI 加速器互聯的新標準
- TOP型燈珠和Chip型燈珠的區別
- Infinera將獲美國芯片法案9300萬美元資助
- Vishay推出新型1008封裝商用版和車規級功率電感器
- 全球新規劃8英寸SiC廠14座!
- AI PC推動全球PC市場回暖, Q3出貨量突破6530萬臺
- 天璣9400 AI性能升級!天璣汽車芯片2025年量產上車
- ADI發布嵌入式軟件開發環境CodeFusion Studio和開發者門戶,助力簡化和加速智能邊緣開發