- 10年8450億!華為突破EDA工具國產(chǎn)化“天險”,勝利指日可待
- 寬帶隙之戰(zhàn)才剛剛開始,SiC和GaN誰更有優(yōu)勢?
- ABF載板需求高升下迎來新挑戰(zhàn),替代材料已經(jīng)出現(xiàn)?
- 從平面到立體,3D DRAM商業(yè)化進程加快
- 華為基本實現(xiàn)14nm以上EDA工具國產(chǎn)化,國產(chǎn)EDA第一股華大九天回應
- 鴻蒙系統(tǒng)要在國外亮劍了?華為P60/MateX3,將重啟歐洲市場
- 華為稱14nm以上芯片EDA全國產(chǎn),而不是全自研?背后有深意
- 費用價格大幅提高數(shù)倍!ARM或向OEM收取芯片版權(quán)費
- 英偉達、臺積電、ASML、新思科技官宣合作,劍指計算光刻技術(shù)
- EDA工具全面國產(chǎn)化,美國以EDA限制中國芯片的圖謀徹底破滅