- 12家日本公司聯(lián)合研發(fā)高性能汽車芯片！
- AMD正式發(fā)布MI300系列處理器，引領(lǐng)數(shù)據(jù)中心和高性能計(jì)算新時(shí)代
- SK海力士發(fā)布2030年愿景：HBM出貨量將達(dá)到每年1億顆，推動(dòng)高性能計(jì)算發(fā)展
- 蘋果研發(fā)高性能定制電池，預(yù)計(jì)2025年實(shí)現(xiàn)商用化
- 美光臺(tái)中四廠正式啟用，HBM3E及其他高端產(chǎn)品即將量產(chǎn)，助力全球高性能計(jì)算市場(chǎng)
- 三星電子擴(kuò)大HBM產(chǎn)能，新建封裝線投資7千億-1萬億韓元，加速布局高性能計(jì)算市場(chǎng)
- 蘇州洪芯完成千萬級(jí)Pre-A輪融資，專注高性能DSP芯片研發(fā)
- Vishay推出基于VCSEL的新款高性能反射式光傳感器
- MCU器件中國市場(chǎng)的發(fā)展如何？國產(chǎn)高性能RISC-V MCU介紹
- 邊緣計(jì)算協(xié)同人工智能，TI、英偉達(dá)、瑞芯微高性能邊緣計(jì)算盒子介紹
