- 興森科技:全資子公司擬12億元投資建設FCBGA封裝基板項目
- 天賜材料擬12億元投建年產20萬噸鋰電池電解液項目和10萬噸鋰離子電池回收項目
- 久日新材:年產600噸微電子光刻膠專用光敏劑項目投產
- 投資近13億元,金浦鈦業鋰電材料一期項目9月開建
- 英唐智控:擬以“英唐半導體產業集群”項目開展合作 總投資不超20億元
- 蘋果汽車項目經理跳槽激光雷達公司Luminar
- 和輝光電:第六代 AMOLED 擴產項目預計 2023 年開始試生產
- 上海新昇擬15.5億元設合資公司投建300mm半導體硅片擴產項目
- 江蘇中勝聚芯IC半導體封測項目或于6月試投產
- 盛合晶微12英寸中段硅片和3D芯片集成加工J2B項目開工