- 供不應(yīng)求：5 月份全球半導(dǎo)體銷售額 436 億美元，同比增長(zhǎng) 26.2%
- SA：OPPO、vivo和小米5G智能手機(jī)銷售額達(dá)到150億美元
- 圖形芯片銷售暢旺，景嘉微凈利預(yù)增較大
- 2021年中國(guó)CT設(shè)備市場(chǎng)現(xiàn)狀分析：銷售量將超5000臺(tái)（圖）
- SEMI：北美半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備制造商 5 月銷售額達(dá) 35.9 億美元
- 日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售沖破3千億日元 創(chuàng)下空前歷史新高紀(jì)錄
- 全球一季度半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比增長(zhǎng)51％，韓國(guó)、中國(guó)位居前二
- “缺芯”引發(fā)增產(chǎn)潮，一季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額增長(zhǎng)51%
- 一季度中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá) 1739.3 億元，同比增長(zhǎng) 18.1%
- 華虹半導(dǎo)體一季度銷售收入創(chuàng)歷史新高 無錫12寸廠月產(chǎn)能已超4萬片
