- 2024年第一季度全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額及企業(yè)排名分析（圖）
- 市場(chǎng)景氣向好，第二季度IC銷(xiāo)售額可望增長(zhǎng)21%
- 2023年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額下滑1.3%至1063億美元
- 2024年2月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)16.3%
- 2月日本半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額創(chuàng)10個(gè)月來(lái)最大增幅
- 華為海思芯片，銷(xiāo)量增51倍，銷(xiāo)售額增244倍，但份額僅1%
- 全球半導(dǎo)體市場(chǎng)迎來(lái)繁榮期：預(yù)測(cè)2024年銷(xiāo)售額將飆升至6500億美元
- 2024年1月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)15.2%
- 全年IC銷(xiāo)售額預(yù)測(cè)調(diào)高：有望大漲近24%
- 日本半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額8個(gè)月來(lái)首度出現(xiàn)同比增長(zhǎng)！
