- 瀚博半導(dǎo)體完成16億人民幣B-1和B-2輪連續(xù)融資
- 不足半年完成兩輪融資，DPU 芯片設(shè)計企業(yè)中科馭數(shù)宣布完成 A + 輪融資
- 禹創(chuàng)半導(dǎo)體完成近億元A++輪融資
- 瀚博半導(dǎo)體完成16億人民幣B-1和B-2輪連續(xù)融資
- 探境科技獲卓源資本等數(shù)千萬美元新一輪融資，離線AI語音芯片已落地數(shù)十家頭部終端廠商
- 創(chuàng)芯慧聯(lián)獲數(shù)億元C輪融資，聚焦5G基帶芯片
- 牛芯半導(dǎo)體完成超億元B輪融資，專注高端接口IP產(chǎn)品研發(fā)和推廣
- 類比半導(dǎo)體完成近2億元A輪融資，上海自貿(mào)區(qū)基金領(lǐng)投
- 牛芯半導(dǎo)體完成超億元B輪融資，持續(xù)推進(jìn)高端接口IP產(chǎn)品研發(fā)
- 創(chuàng)芯慧聯(lián)獲數(shù)億元C輪融資，聚焦5G基帶芯片
