- 英特爾2024年將推出數(shù)據(jù)中心芯片“Sierra Forest”，助力云計(jì)算和人工智能發(fā)展
- 英特爾芯片訂單延期，消息稱蘋果將包圓臺(tái)積電年內(nèi)所有 3nm 產(chǎn)能
- 英特爾將于明年推出一款新型數(shù)據(jù)中心芯片Sierra Forest
- 韓媒：馬來(lái)西亞正成長(zhǎng)為英特爾最重要的封裝基地
- 英特爾代工、先進(jìn)封裝搶到客戶 Intel 18A 對(duì)決臺(tái)積2奈米
- 第2種繞過(guò)EUV光刻機(jī)，制造7nn芯片技術(shù)興起，英特爾已搞定18nm
- 英特爾、臺(tái)積戰(zhàn)場(chǎng)擴(kuò)大 先進(jìn)封裝百億美元投資設(shè)下高門檻
- 臺(tái)積電、英特爾德國(guó)建廠“內(nèi)定”補(bǔ)貼引發(fā)爭(zhēng)議
- 中國(guó)不同意，英特爾成全球第2大芯片代工廠愿望落空，賠25億
- 英特爾400億收購(gòu)案告吹，拿什么應(yīng)對(duì)晶圓代工挑戰(zhàn)，還有后招？
