- 國(guó)內(nèi)射頻芯片陷入混戰(zhàn)，射頻芯片巨頭踏上轉(zhuǎn)型之路
- 第三次芯片浪潮出現(xiàn)了！開(kāi)源指令集是最大贏家
- 英偉達(dá)高通來(lái)勢(shì)洶洶，2023的汽車芯片市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)能闖出一條路來(lái)嗎？
- “跨界造芯”蔚然成風(fēng)，巨頭們的“造芯路”正在迎來(lái)新階段
- 最新MLPerf 3.0測(cè)試結(jié)果出爐！國(guó)產(chǎn)AI芯片新勢(shì)力發(fā)起沖鋒
- SIA：2月份全球芯片市場(chǎng)下跌20% 半導(dǎo)體低迷今年將見(jiàn)底
- 能確定了，中國(guó)憑借RISC-V芯片，完全可以硬抗X86、ARM了
- 給赴美的芯片廠帶“鐐銬”，美國(guó)“芯片焦慮癥”，沒(méi)有解藥
- 龍芯下一代12nm芯片，不輸臺(tái)積電7nm？與intel只差1-3年
- 芯片封測(cè)分離已是大勢(shì)所趨，高效測(cè)試機(jī)成為行業(yè)追捧新對(duì)象
