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- 韓國半導體 9 月前 10 天出口額同比驟減 28.2%，全球芯片需求低迷
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- 國產(chǎn)手機芯片大黑馬：暴增100%，全球第四，逼近蘋果
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- 外媒稱高通將向蘋果供應5G芯片至2026年
- 2025年后，智能手機芯片將大量采用3D Chiplet封裝
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