- 專家:Google 為開發(fā)芯片,在臺(tái)印等地招攬人才
- 高通和聯(lián)發(fā)科芯片售價(jià)或暴漲兩位數(shù),手機(jī)消費(fèi)者會(huì)最終買單嗎?
- Q2芯片代工Top10:中芯國(guó)際增長(zhǎng)第1,即將超格芯
- vivo首款自研芯片V1即將來襲:獨(dú)立ISP影像芯片,vivo X70首發(fā)
- 聯(lián)發(fā)科再度拿下手機(jī)芯片市場(chǎng)第一寶座,已連續(xù)四個(gè)季度超越高通
- 芯片企業(yè)利潤(rùn)翻倍增長(zhǎng),芯片供應(yīng)是否真的短缺?
- 第三代半導(dǎo)體技術(shù)為中國(guó)芯片制造商追趕外國(guó)同行提供了良機(jī)
- 消息稱臺(tái)積電已推出用于數(shù)據(jù)中心芯片的先進(jìn)封裝技術(shù)
- 半導(dǎo)體芯片測(cè)試機(jī)供不應(yīng)求,超 15 家國(guó)產(chǎn)廠商積極入局
- 又一家芯片制造廠崛起,上海華虹強(qiáng)勢(shì)進(jìn)入全球前六