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- 聯(lián)發(fā)科再度拿下手機(jī)芯片市場(chǎng)第一寶座，已連續(xù)四個(gè)季度超越高通
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- 第三代半導(dǎo)體技術(shù)為中國(guó)芯片制造商追趕外國(guó)同行提供了良機(jī)
- 消息稱臺(tái)積電已推出用于數(shù)據(jù)中心芯片的先進(jìn)封裝技術(shù)
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- 又一家芯片制造廠崛起，上海華虹強(qiáng)勢(shì)進(jìn)入全球前六
