- 消息稱A17、M3 良率僅 55%，蘋果只付合格品費(fèi)用
- 消息稱臺積電3nm目前良率僅 55%，蘋果將僅支付可用芯片的費(fèi)用
- 三星電子 4nm 工藝良率已提高至 75% 以上
- 泛林集團(tuán)推出全球首個晶圓邊緣沉積解決方案以提高芯片良率
- 提高良率，三星 Exynos Auto V920 汽車芯片集成 Xclipse GPU
- SK 海力士壟斷高容量內(nèi)存市場：14nm級DDR5 產(chǎn)品良率已達(dá) 90％
- 臺積電：3nm良率領(lǐng)先業(yè)界 很快比肩5nm
- 三星電子4納米工藝良率接近臺積電
- 臺積電3nm良率接近63％，三星4nm良率約70％
- 三星4nm制程良率穩(wěn)定化 開始提供MPW服務(wù)
