- 同比增長(zhǎng)53.1%！聯(lián)發(fā)科2021年?duì)I收約1137.69億元，創(chuàng)歷史新高
- CINNO Research：11月手機(jī)SoC方面聯(lián)發(fā)科再次超越高通排第一
- 機(jī)構(gòu)：預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科為 2021 年中國(guó)最大智能機(jī) SoC 供應(yīng)商，占比 36% 超過(guò)高通
- 兩年時(shí)間利潤(rùn)增長(zhǎng)4倍！聯(lián)發(fā)科拿下智能手機(jī)/智能電視/智能語(yǔ)音等市場(chǎng)全球第一
- 手機(jī)芯片價(jià)格對(duì)比，高通是聯(lián)發(fā)科1.9倍
- 聯(lián)發(fā)科和高通纏斗，卻再證明落后蘋(píng)果兩代
- 聯(lián)發(fā)科想沖擊高端，容易嗎？
- 聯(lián)發(fā)科將于明年初推出5G毫米波移動(dòng)SoC配合Wi-Fi 7解決方案
- 40%的份額，聯(lián)發(fā)科再次碾壓高通，全球排第一
- 高通似乎已向聯(lián)發(fā)科認(rèn)輸，轉(zhuǎn)投臺(tái)積電，提前推出驍龍8G1+
