- 欲搶臺積電晶圓代工訂單，消息稱三星豪擲 50000 億韓元擴產(chǎn) 4nm
- 消息稱蘋果 M2 Pro芯片首發(fā)采用臺積電 3nm 工藝
- 消息稱 SK 海力士正開發(fā)基于 238層NAND的UFS4.0 閃存
- 消息稱三星下調(diào)今年手機出貨量至 2.6 億臺，同比負增長
- 消息稱三星率先開打價格戰(zhàn)：減產(chǎn)DDR3、DDR4性價比更高
- 消息稱三星下調(diào) DDR4 內(nèi)存芯片價格：逐步淘汰 DDR3，加快 DDR5 生產(chǎn)
- 消息稱 SK 海力士將于明年初在美國新建芯片封裝工廠，耗資數(shù)十億美元
- 消息稱比亞迪刀片電池已供應特斯拉：車輛最快8月底下線
- 14代酷睿無緣首版3nm 消息稱Intel明年上臺積電第二代3nm
- 消息稱蔚來手機團隊超 300 人，原美圖移動高級副總裁易煒加盟
