- 2023年全球及中國晶圓代工市場規(guī)模預(yù)測分析（圖）
- 2023年中國晶圓代工市場規(guī)模及行業(yè)壁壘預(yù)測分析（圖）
- Q2全球硅晶圓出貨量達(dá)33.31億平方英寸，環(huán)比增長2%
- 住友電工計劃于2027年啟動車用碳化硅晶圓量產(chǎn)
- 英特爾警告美國：如果中國芯片廠商不下單，晶圓廠就沒必要建
- 全球硅晶圓出貨量環(huán)比增長2.0%，但同比下滑10.1%
- 世界首例！中國晶體獲突破，有望拿下晶圓檢測及大科學(xué)裝置等領(lǐng)域話語權(quán)
- 標(biāo)普預(yù)期：到2023年，多數(shù)中國臺灣晶圓代工企業(yè)營收預(yù)計下滑10~20%
- 國產(chǎn)晶圓廠紛紛擴(kuò)產(chǎn)功率半導(dǎo)體，除了搶占電動化賽道還要破除“瓶頸”
- 韓國8吋晶圓代工產(chǎn)能利用率已將至50%以下
