- 傳蘋果全新Studio Display明年初發(fā)布，配備MiniLED面板
- 戴爾、惠普等科技公司預警內存芯片明年將短缺
- 東風汽車兩款人形機器人明年“上崗”：一個去工廠，一個去4S店
- 字節(jié)跳動明年發(fā)布PICO VR新品，搭載定制MicroOLED屏
- 字節(jié)跳動將于明年發(fā)布搭載自研芯片的PICO新品
- 蘋果首款折疊iPhone有望明年問世 三關鍵拼后發(fā)先至
- 劉揚偉：鴻海每周可生產(chǎn)1000個AI機架 明年產(chǎn)能將進一步提升
- 印度科技部長：2032年芯片制造能力將比肩全球主要生產(chǎn)國，明年三家工廠商業(yè)化生產(chǎn)
- 《衛(wèi)星導航定位基準站管理辦法》 明年施行
- 何小鵬：機器人2030年銷量超百萬臺 明年發(fā)布7款新車
