- 群創(chuàng)光電將把半導(dǎo)體封測正式納入營業(yè)項目
- IDC：后端封測和材料供應(yīng)延長交貨導(dǎo)致缺芯持續(xù)至2022年底
- 長電科技：同時具備碳化硅和氮化鎵芯片封測能力
- 江蘇中勝聚芯IC半導(dǎo)體封測項目或于6月試投產(chǎn)
- 好消息，中國大陸三大芯片封測廠，均已實現(xiàn)5nm，下一步是3nm
- 長江存儲、長鑫存儲加速擴(kuò)產(chǎn)，國內(nèi)封測廠商有望喜提業(yè)績新增長點
- 從代工、設(shè)計、封測3方面分析臺灣省的芯片實力，真不是吹的
- 山東頂米半導(dǎo)體封測及智能終端項目即將試運營
- 臺灣芯片產(chǎn)業(yè)有多強(qiáng)？代工占全球64%，設(shè)計占27%，封測占55%
- 日月光投資13.25億新臺幣擴(kuò)產(chǎn)IC封測
