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- iPhoneSE3變化卻提高了價(jià)格，安卓手機(jī)獲得了喘息的空間
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- 華為麒麟芯片成絕唱后，高通無(wú)對(duì)手，拿下安卓機(jī)性能榜前10名
- IDC：聯(lián)發(fā)科在美國(guó)市場(chǎng)超越高通，成為安卓手機(jī)第一大芯片供應(yīng)商
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- Canalys：折疊屏智能手機(jī) 2024 年出貨量將突破 3000 萬(wàn)臺(tái)，安卓廠商在高端市場(chǎng)面臨巨大壓力
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