- 三星顯示與日本TSK合作開發(fā)藍光OLED材料
- LG電子與韓國航空航天工業(yè)公司合作開發(fā)Micro LED飛行模擬器
- 全球工業(yè)自動化巨頭ABB與英偉達合作開發(fā)下一代數(shù)據(jù)中心
- 鎧俠計劃于2027年推出與英偉達合作開發(fā)的AI SSD
- IBM與AMD合作開發(fā)“量子中心化超級計算”架構
- OpenAI放棄芯片“代工廠”計劃，與博通、臺積電合作開發(fā)AI推理芯片
- 群創(chuàng)旗下方略電子與日本NGK合作開發(fā)混合電路基板
- 三星與特斯拉合作開發(fā)第五代自動駕駛芯片，采用4nm工藝
- 打破英偉達壟斷？微軟被曝資助AMD合作開發(fā)自研AI芯片
- 三星高管：將與全球其他IT公司合作開發(fā)智能手機新技術
