- 傳臺(tái)積電已將2.5D封裝技術(shù)CoWoS部分流程外包給OSAT
- 蘋果計(jì)劃2023年起由臺(tái)積電生產(chǎn)其5G調(diào)制解調(diào)器芯片
- 臺(tái)積電將CoWoS部分流程外包給OSAT
- 臺(tái)積電將于2023年開始量產(chǎn)蘋果自研的5G通訊模組
- 為什么臺(tái)積電會(huì)有一個(gè)4nm,并讓聯(lián)發(fā)科首發(fā)?都是三星給逼的
- 蘋果、高通分手進(jìn)行時(shí):2023年起由臺(tái)積電生產(chǎn)定制5G基帶芯片
- 如果華為將麒麟芯片業(yè)務(wù)出售給第三方,臺(tái)積電能夠生產(chǎn)么?
- 日經(jīng):日本政府將撥款52億美元資助臺(tái)積電等企業(yè)建廠
- 臺(tái)積電等五大晶圓廠交給美國的芯片機(jī)密曝光!
- 傳英特爾將推出3nm工藝GPU,由臺(tái)積電代工