- 華為很無奈，高通首發(fā)全球5.5G芯片，速度高達10Gbps
- 全球科技巨頭計劃投資20億美元在新加坡建設12英寸芯片廠
- 中國碳化硅晶圓產能突破，預計2024年占全球50%份額
- 全球晶圓代工市場面臨挑戰(zhàn)，預計今年營收下滑13.8%
- 全球第一，跑分超200萬？聯(lián)發(fā)科拼了，天璣9300全大核設計
- 研究機構認為到2030年全球儲能系統(tǒng)裝機容量預計將超1.6TWh以上
- 2024年全球電子紙行業(yè)市場現(xiàn)狀預測分析（圖）
- 2024年全球及中國CVD碳化硅零部件市場規(guī)模預測分析（圖）
- 2023年第二季度全球住宅儲能系統(tǒng)出貨量首次同比下降
- 全球首個！從40GHz提升到110GHz，北大教授刷新純硅調制器帶寬記錄
