- SEMI:預計到 2024 年全球半導體行業新工廠投資將超 5000 億美元
- 2021至2023年全球將有84個大規模芯片制造項目開建 涉及投資超5千億美元
- 2023年全球晶圓制造材料市場規模及價值量分布預測分析(圖)
- ASML壓力山大,全球都想繞過EUV光刻機,來制造芯片
- iPhone14太好賣?四季度全球智能手機冠軍易位:蘋果第一
- Soitec 新加坡晶圓廠擴建項目破土動工,進一步提升全球產能
- 中國的工業自動化已在全球居于前列位置,領先于美國
- 在半導體逆全球化陰霾下,各國在半導體供應鏈上都做了哪些努力?
- Q3泰國、菲律賓、越南手機出貨量差異明顯,明年全球換機周期將超40個月
- 2023年全球半導體市場數據預測分析(圖)