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- 三大因素帶動(dòng)，將極大緩解先進(jìn)封裝產(chǎn)能吃緊情況
- 國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料傳來(lái)重大消息，從先進(jìn)封裝切入事半功倍
- 臺(tái)積電先進(jìn)封裝客戶追單猛烈，明年月產(chǎn)能有望激增120%
- 復(fù)蘇跡象顯現(xiàn)，預(yù)計(jì)先進(jìn)封裝市場(chǎng) 2023 年第 3 季度環(huán)比飆升 23.8%
- Amkor在越南設(shè)立新先進(jìn)封裝工廠，深化全球戰(zhàn)略布局
- 臺(tái)積電多次追單封裝設(shè)備，先進(jìn)封裝在半導(dǎo)體寒冬時(shí)期“獨(dú)美”
- 滿足更高算力需求，英特爾率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板
- 英特爾推出首款用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板，預(yù)計(jì) 2026-2030 年量產(chǎn)
- 英特爾展示用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板工藝
